QFP, SOP製品QFP, SOP
- リード曲がり、浮き、リード間異物等を検出いたします。
- 捺印の文字重なりも検出可能です。
BGA製品BGA
- 異物付着、ボール汚れ、潰れ、変色を検出いたします。
QFN, LGA製品QFN, LGA
- 側面検査も対応可能です。
全数目視や自動リード／ボール外観検査装置等にて外観検査実施し、ドライパック包装まで
一貫して対応いたします。
出荷梱包はルネサスエレクトロニクス標準包装形態と同等です。
弊社は自動外観検査装置を5台保有しており、半導体メーカーの量産サポート実績も豊富です。
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ISO9001:2015 認証取得 ロムコードの書き込み、LSI製品に関する検査／選別／マーキング／テーピング／ベーキング／ドライパック／包装／出荷梱包／発送 |