トレイからテーピング、逆にテーピングからトレイへも自動対応。
多品種のパッケージにすばやく対応できる高速テーピングマシンにより自動的に外観検査を行いながら、テーピングいたします。外観検査機能200万画素カメラを２台搭載裏面、表面からデバイスの外形異常を検出いたします。
対応パッケージ
2.7mmWLBGA～14mmまでの SMDパッケージ SOP、QFP、BGA、LGA
対応テープ幅
8／12／16／24／32／44mm
トレイ
JEDECサイズ
テーピング品の対応
- トレイからテーピングでの出荷が可能です。
- テーピング状態からテーピングでの出荷が可能です。
- 小分けした分割テーピングが可能です。
（通常のテーピング費用に追加費用が必要です）
