松原工業株式会社

 外観検査受託サービス|サービス案内

 
  1. HOME
  2. サービス 外観検査受託サービス

外観検査受託サービス -services specializing in visual inspection-

松原工業の得意とするサービスはROM書き込みだけではありません。
長年の経験と実績で培ったノウハウを生かし、外観検査に特化した様々なサービスも
ご提供いたしております。

拡大鏡や顕微鏡を使用した目視検査に加え、マイクロスコープ・X線検査装置を併用し、
寸法に関する測定検査も対応しております。
通常のICパッケージの他、ダイオードやICタグなどの変色・異物付着・基板欠け・
ボールつぶれ・クラック等、ご指定項目の検査をいたします。

拡大鏡検査

拡大鏡

リード変色検出

拡大鏡を使用し、リード変色の検出や変色のモード分けを実施しております。
モードによっては顕微鏡を使用することもあります。



                
作業事例 リード変色のモード分け
期間 2014年10月~2014年11月
トータル数量 約9,000個
ご依頼経緯 保守品を出荷する際にリード変色が見つかり、
外観検査が必要となったため
内容 メーカーと打ち合わせをして、限度見本を作製し、
変色の割合に応じて良品①・良品②・不良品のモード分けを実施。
限度良品

限度良品

NG品

NG品

顕微鏡検査

顕微鏡

異物検出/除去

目視外観検査では判断がつかないケース、
また、異物除去等のご依頼の際に顕微鏡検査を
実施しております。






作業事例 不具合品の検出
期間 2014年9月~
トータル数量 約3,000個
ご依頼経緯 エンドユーザーへ出荷する前に外観検査が必要となったため
内容 製品組立て時や選別後に起きた不具合を検出する外観検査。
メーカーから挙げられた不良品例を元に、実際の製品で
メーカー担当者立会いのもと目合わせをして、不良内容を確認。
検査結果にブレがでないよう、専任者のみで対応。
素地露出

素地露出

キズ

キズ

白濁

白濁

異物付着

異物付着



作業事例 PC用指紋認証センサー外観検査
期間 2008年7月~2010年8月
トータル数量 約770,000個
ご依頼経緯 センサー部分にキズがあり。
海外製造メーカーではスペック内を主張していたが、
最終ユーザーでは不良品と判断されたため、
国内で再外観検査を実施することになったため。
内容 PCに組み込まれる指紋認証センサーの外観検査。
当初はセンサー部分のキズのみの外観検査だったが、
他の不具合も発見され、製品全体の外観検査へ変更。
表面がセンサーのため、自動外観検査機では対応が出来ず、
顕微鏡にて検査を実施。
キズは0.05mm以上を不良とする為、検査判定にばらつきが
起きないように検査員を専任とした。


                   

マイクロスコープ検査

マイクロスコープ

画像取得・測定

目視や顕微鏡検査で判断に迷う不具合を検出した際は
マイクロスコープで観察・検査を実施しております。
(倍率は1,000倍まで)
また、プロファイル計測を行い、良品・不良品判定を
行います。




作業事例 タイバー残りの不具合検出
期間 2014年10月
トータル数量 約8,000個
ご依頼経緯 タイバー残り製品が混入した可能性があり、
外観検査が必要となったため
内容 リードの裏の部分にタイバー残りが圧着しているような不良を
リジェクトする外観検査。発生箇所が不明なため、4辺全辺検査を実施。
まず、顕微鏡を使用して裏面からリードの状態を確認し、
リードの状態が正常品と異常品を検出。
異常品の異常箇所をマイクロスコープを使用して高さ計測。
計測結果を元に屑付着やへこみの不良モード分けをし、
メーカーへ報告。
タイバー表面

表面

タイバー裏面

裏面

裏面プロファイル結果

裏面プロファイル結果

                 

                                   
作業事例 基板規格外品の選別(Mini PCI-E Card)
期間 2008年11月~2009年2月
トータル数量 約15,000個
ご依頼経緯 お客様でPC挿入機器の不具合が発生したため
内容 基板の設計と現品に差異があり、挿入時に端子が接地せずに
動作しないことを確認。
データシートから数値とそれを満たしている基準品を選定し、
マイクロスコープでX,Y,Zの位置を確定。
⇒カードの表裏をマイクロスコープで確認し、NG品は画像撮影。
OK品はIMEIとシリアルNO.報告し、納入。


                  

自動外観装置による検査

                                   
作業事例 パッケージの反り測定
期間 2014年9月~2015年3月
トータル数量 約100,000個
ご依頼経緯 製品の反りにより実装時の結合状態が悪いので、
検査選別が必要となったため
内容 自動外観検査装置未対応であるLGA PKGではあったが、
測定方法をご提案し、対応。
データシート上の規格よりも全高が高めにできている製品だったため、
測定を数回行った。
⇒測定結果の相関をお客様と製造メーカーと確認し、
 高さや反りの測定値を決定。
⇒基板面の高さと反りを測定し、報告。


 

X線検査

X線

画像取得

外からは見ることが出来ない内部の状態確認時に使用します。角度を変えて画像を取得することも可能です。




作業事例 ボンディングワイヤーの不具合検出
期間 2014年7月
トータル数量 72,500個
ご依頼経緯 お客様でボンディングワイヤーの不具合が発見され、
全数選別が必要となったため
内容 車載向けに使用されるテーピング品の全数選別。
ボンディングワイヤーの不良が発見されたため、
X線検査装置を使用しての検査が必要となった。
弊社のX線装置はテーピング包装品のまま検査が出来る仕様のため、
包装状態のまま装置に送り込み画像を確認。
顧客要求が側面からの画像確認だったので、
通常上面からのX線照射に対し、テーピングが横になる治具を製作。
不具合発見の場合は、該当製品のカバーテープ上に印をつけ、
画像を送付。約1週間で全数対応。
X線OK

側面画像 OK品

X線NG

側面画像 NG品

                

その他検査

上記以外にも多数実績がございます。
外観検査に関して何かお困りの際は、お問い合わせください。