検査設備｜Ｘ線検査装置
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●ＩＣチップや半導体素子の内部を検査する サービスをご提案可能。 緊急処理や海外への一次回答等に是非、 ご検討下さいませ。 ●ボンディングワイヤー・ＢＧＡボールの接合状態 など、外からは見ることが出来ない内部の状態 を検査することが可能となります。 ●弊社の外観検査サービスと併せて、外と内からの 両面から出荷品の品質を保ちます。検査を お求めの際には下記までご連絡ください。 ●テープ／マガジン状態のまま検査が可能です。 |
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ISO9001:2015 認証取得 適用範囲：ＬＳＩ製品の検査、選別及びロムコードの書き込み業務 |